东莞理工学院学报

2020, (03) 73-79

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利用相界面静电作用制备Si O2气凝胶复合材料及其性能研究

李洪彦;韩瑞祥;张鹏宇;刘彤;王冬梅;

摘要(Abstract):

Si O2气凝胶是当前世界上热导率最低以及密度最小的固体材料,具有极高的孔隙率,在众多领域都有广泛的应用以及拥有巨大的应用潜力。以正硅酸乙酯(TEOS)作为硅源,通过溶胶-凝胶过程制备Si O2气凝胶,并将其与甲基丙烯酸甲酯(MMA)和甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(MTC)的共聚物通过静电作用相连接,制得聚合物增强Si O2气凝胶复合材料。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR),Zeta电位检测,凝胶渗透色谱,热重分析(TG),差示扫描量热分析(DSC)等对Si O2气凝胶和Si O2气凝胶复合材料进行表征。试验结果表明:Si O2气凝胶复合材料中成功引入了MTC和MMA,且聚合过程反应完全,制备所得聚合物增强Si O2气凝胶复合材料为纳米多孔材料。Si O2气凝胶复合材料中的共聚物和Si O2气凝胶成功地通过静电作用相连接。Si O2气凝胶使聚合物增强Si O2气凝胶复合材料的分子量降低,影响聚合反应效果,同时Si O2气凝胶可以提高聚合物增强Si O2气凝胶复合材料热稳定性和Si O2气凝胶复合材料的玻璃化温度。

关键词(KeyWords): Si O2气凝胶;静电作用;热稳定性;玻璃化温度

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基金项目(Foundation):

作者(Author): 李洪彦;韩瑞祥;张鹏宇;刘彤;王冬梅;

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